Nvidia ve TSMC Arasındaki İşbirliği Büyüyor
Nvidia’nın yeni yapay zeka mimarisi Rubin, Tayvan merkezli çip üreticisi TSMC’nin bantlarında geliştirilmeye başlandı. Şirketin CEO’su Jensen Huang, Rubin’i “en ileri” mimari olarak tanımlayarak, bu projenin bilgisayar dünyasında büyük bir devrim yaratacağını vurguladı. Rubin temelinde altı yeni çipin üretim sürecine geçildi.
Nvidia Rubin, TSMC tarafından üretilecek
Huang’ın TSMC ziyaretinde yaptığı açıklamalara göre, Nvidia, Rubin için yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve silikon fotonik işlemci gibi altı farklı çipi üretim sürecine aldı. Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınının tamamında yenilikçi unsurlar barındırıyor. HBM4 bellek, mevcut HBM3E standardına göre önemli bir performans artışı sunuyor.
Bu yeni mimari, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanıyor. Ayrıca, Nvidia için bir ilki temsil eden chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı dikkat çekiyor. Bu, önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımıyla kıyaslandığında önemli bir ilerleme gösteriyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisindeki gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını belirtiyor.
Nvidia’nın Rubin ile attığı bu adım, yapay zeka donanım pazarındaki rekabeti daha da artırıyor. Şirketin yeni nesil AI çiplerine yaptığı bu büyük yatırım, gelecekteki yapay zeka uygulamaları için gereken yüksek işlem gücünü sağlama çabasını gösteriyor.
Bu gelişme, özellikle büyük veri merkezleri ve yapay zeka araştırma enstitüleri için heyecan verici bir haber. Rubin mimarisinin 2026-2027 yıllarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu hamle, Nvidia’nın sektördeki liderliğini sürdürdüğünün bir göstergesi.
